智能手表終于進(jìn)入到了「直連衛(wèi)星」的時(shí)代。

前段時(shí)間，高通正式發(fā)布了第二代驍龍 W5 可穿戴平臺。相較前代產(chǎn)品，這一代芯片首次引入了 NB-NTN 衛(wèi)星通信能力，讓智能手表和手環(huán)能夠在沒有蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋的環(huán)境下實(shí)現(xiàn)雙向應(yīng)急信息傳遞。無獨(dú)有偶，在月初發(fā)布的 Apple Watch Ultra 3 中，蘋果也為自己的旗艦手表加入了直連衛(wèi)星的功能。

圖片來源：Apple  

可能有人覺得給手表加入衛(wèi)星直連是一種「徒增功耗」的噱頭，但考慮到戶外手表的專業(yè)性，小雷對此暫不做評價(jià)。不過從行業(yè)發(fā)展來看，近幾年可穿戴設(shè)備確實(shí)有些「放飛自我」：Beats 開始在耳機(jī)里加入心率傳感器，華為在手環(huán)里加入血壓傳感器、三星甚至在手表中加入了「氧化指數(shù)傳感器」，可以測量皮膚的抗衰老能力。

圖片來源：雷科技  

既然如此，那為什么廠商不直接把手機(jī)芯片用在可穿戴設(shè)備上呢？畢竟手機(jī)芯片性能強(qiáng)大，而芯片性能從某種意義上講就是產(chǎn)品功能的「地基」。用性能推動(dòng)功能，這條在電腦、手機(jī)領(lǐng)域驗(yàn)證過多次的規(guī)律，為什么在智能手表領(lǐng)域就「發(fā)不了力」呢？

手表芯片無法直接復(fù)用手機(jī)芯片

之所以不在智能手表領(lǐng)域重復(fù)智能手機(jī)的「成功經(jīng)驗(yàn)」，原因其實(shí)也不復(fù)雜——手表和手環(huán)的目標(biāo)從來都不是做一臺「縮小版的手機(jī)」。手機(jī)和可穿戴設(shè)備各自的使用場景和硬件限制決定了其芯片設(shè)計(jì)不存在「照抄」的發(fā)揮空間。

首先，手表芯片和手機(jī)芯片在尺寸上有著本質(zhì)上的不同。智能手表主板的可用面積往往只有硬幣大小，在制程工藝相同的前提下，不同的芯片組規(guī)模可以帶來極為顯著的性能差異。而且產(chǎn)品內(nèi)部空間也會從散熱的角度「限制」芯片性能，如果簡單把手機(jī)芯片縮小后塞進(jìn)手表，芯片發(fā)熱將成為可穿戴設(shè)備的「噩夢」。